Sistem za povezivanje / Wafer Bonding SystemEVB
520 IS
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System
EVB
520 IS
Ponuda
115.000 €
Godina proizvodnje
2022
Stanje
Polovno
Lokacija
Suhl 

Prikaži slike
Prikaži kartu
Podaci o mašini
- Opis mašine:
- Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System
- Proizvođač:
- EVB
- Model:
- 520 IS
- Serijski broj:
- S220191
- Godina proizvodnje:
- 2022
- Stanje:
- polovno
Cena i lokacija
- Cena:
- 115.000 €
- Početak aukcije:
- 21.10.2025 u 11:00 časova
- Kraj aukcije:
- 26.11.2025 u 11:20 časova
- Lokacija:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
Poziv
Detalji ponude
- ID spiska:
- A203-56315
- Referentni br.:
- 376/4
- Poslednje ažuriranje:
- datum 23.10.2025
Opis
Sistem za orijentaciju vafla, maks. veličina vafla 150 mm, maks. debljina vafla 4,4 mm, ručno punjenje i pražnjenje, eksterni rashladni uređaj proizvođača SMC, sa zapisom analize procesa, bond modul za UV svetlo, bond poklopac za UV-LED očvršćavanje, vakuum sistem sa eksternom vakuum pumpom i rack jedinicom. NAPOMENA: Postrojenje je kao novo i nije bilo korišćeno u proizvodnji!
Laedpfxexqih No Ag Sjh
Reklama je automatski prevedena i došlo je do nekih grešaka prilikom prevoda.
Laedpfxexqih No Ag Sjh
Reklama je automatski prevedena i došlo je do nekih grešaka prilikom prevoda.
Dobavljač
Napomena: Besplatno se registrujte ili prijavite, da biste pristupili svim informacijama.
Telefon & Faks
+49 211 9... oglasi
Vaš oglas je uspešno izbrisan
Došlo je do greške.